マルチマテリアル

5Gや自動運転の普及等により、目覚ましく進化する世の中。
AGCは、既存CCL製品の技術・ノウハウと自社のフッ素技術やガラス材料技術を融合することで、次世代高速通信市場におけるハイエンド部材・ソリューション提供メーカーとして、お客様ニーズに貢献して参ります。

マルチマテリアル

5Gや自動運転の普及等により、目覚ましく進化する世の中。
AGCは、既存CCL製品の技術・ノウハウと自社のフッ素技術やガラス材料技術を融合することで、次世代高速通信市場におけるハイエンド部材・ソリューション提供メーカーとして、お客様ニーズに貢献して参ります。

電子回路基板材

  • 銅張積層基板用材料

    CCL︓Copper Clad Laminateの略。あらゆる回路、プリント配線基板の元になる材料。

    製品名

    銅張積層板

産業用PTFE複合材料

産業用PTFE複合材料

IPD: Industrial PTFE composite Derivativesの略。各種基材にPTFEを含浸させた複合材料の総称。産業用ファブリックやテープ、ベルトなどの製品。