半導体やMEMSのパッケージ(実装)市場でニーズの高い、幅広い熱膨張係数(CTE:Coefficient of Thermal Expansion) のラインアップを特徴とした新しいガラス基板です。カバーガラス、また工程のサポート基板として最適な各種CTE、平坦・平滑性が特徴です。形状はφ300mm等のウェハ、また500mm角等のパネルサイズに対応しております。

使用用途

  • ウェハレベルパッケージ用カバーガラス基板
  • ウェハレベルパッケージ用バックグラインドガラス、サポートガラス基板
  • パネルレベルパッケージ用サポートガラス基板

従来にない、熱膨張係数(CTE:Coefficient of Thermal Expansion)のラインアップ

近年、半導体やMEMSのパッケージ(実装)市場では、従来の個片によるパッケージ化に代わって、ウェハ状態でのパッケージ化技術(ウェハレベルパッケージ)が普及し、イメージセンサ等の光学デバイス向けカバー、また半導体の実装工程におけるサポート基板としてガラスのニーズが高まっています。特にφ300mm等の大口径の場合、ガラスと、シリコンや半導体実装部材との熱膨張係数(CTE:Coefficient of Thermal Expansion)のアンマッチによるお客様工程におけるウェハ反り、実使用環境でのデバイス反りが、それぞれ生産性、信頼性低下の要因となります。

AGCは、ガラス組成設計力と生産技術により、従来にない幅広い熱膨張係数(CTE:Coefficient of Thermal Expansion)のガラスをラインアップすることにより、これらの問題解決に貢献する、高品位で使いやすいガラスウエハ、ガラスパネルを提供します。代表的なラインアップとして、シリコンCTE完全マッチング無アルカリガラス、高膨張無アルカリガラス、超高膨張ガラスがあります。

各種サイズ・板厚対応、高平坦・高平滑性

φ300mmや500mm角相当のパネルサイズ、0.4mmt等の薄板から1.5mmt等の厚板までの対応が可能です。 また、板厚偏差(1um~)、表面粗さ(0.5nm~)等の高平坦・高平滑要求にお応えします。

特徴

  • シリコン完全マッチングから超高膨張まで、幅広い熱膨張係数のラインアップ
  • 無アルカリガラスの豊富なラインアップ
  • φ300mm等のウエハサイズや500mm角相当等のパネルサイズ対応
  • 0.4mm等の薄板、1.5mmt等の厚板対応
  • 高平坦(板厚偏差)や高平滑(表面粗さ)対応
  • ノッチ、刻印、非接触 / 接触梱包への対応