薄板ガラス基板にお客様のご要望のパターンで、微細孔形成を実施します。半導体パッケージの3D実装用回路基板、その他幅広い分野での使用が可能です。

使用用途

  • 半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ
  • 3DガラスIPD
  • MEMS、センサーデバイス

もっと繋がる世界へ ガラスで電子機器の小型化、高速化に貢献します。

特徴

  • 小型化
    • ガラスの優れた平坦性と形状安定性、微細孔により微細配線化が可能です。
  • 高速化
    • ガラスの高い絶縁性と低い誘電正接により高周波特性に優れ、高速大容量通信が可能となります。
  • 高信頼性
    • 無アルカリガラス、Siに近い熱膨張係数により、半導体パッケージに最適です。
  • 高生産性
    • ウェハからパネルサイズまで対応可能です。
ガラス上への微細配線
ガラスへの微細孔加工
「3D実装用ガラス配線基板」 Fraunhofer IZM研究所 ご提供
ガラスインターポーザ

AGC旭硝子は確かな技術に基づいた性能から、皆様に優れた機能をお届けいたします。

基本スペック

硝材 EN-A1(無アルカリガラス)
サイズ ウェハ:φ150mm、φ200mm、φ300mm
パネル:~550x650mm (Gen.3)
板厚 0.1mmt~0.5mmt
孔種類 貫通孔、Blind Via
孔形状 ストレート、テーパー、砂時計
孔径 φ20μm~φ150μm
ピッチ MIN. 孔径×2
  • 上記以外の硝材については、別途ご相談ください。
  • 板厚によっては、上記孔径が限られる場合がございます。
  • 板厚、孔径によって、孔径状が限られる場合があります。

資料ダウンロード

技術資料(European 3D TSV Summit)
技術資料(SEMICON TAIWAN)